表面貼裝元器件應(yīng)用，是由表面貼裝技術(shù)高速發(fā)展促成的，可是高速度、高密度、自動(dòng)化的貼裝要求，又促使了表面貼裝元器件包裝技術(shù)的發(fā)展。常見的元器件的包裝方式有3種，編帶包裝、管狀包裝盒托盤包裝。同一種表面貼裝元器件可采用不同的包裝，如QFP封裝集成電路，既有管狀包裝也有托盤包裝。

而托盤包裝一般用于包裝尺寸稍大或是異形的表面貼裝集成電路，如不帶腳墊的qfp、bga等，包裝成品稱為料盤。

無(wú)論是那種包裝方式，在成品料盤上一般都貼有標(biāo)簽，或者雕刻碼。上面有相關(guān)廠商、料盤號(hào)、尺寸等生產(chǎn)信息。

檢測(cè)內(nèi)容：料盤上批量雕刻二維碼讀取。

解決方案

通過(guò)定制專門的料盤掃描儀，將整個(gè)料盤放入物料窗口，按下遙控按鍵，料盤掃描儀自動(dòng)檢測(cè)到二維碼，觸發(fā)自動(dòng)掃描。整個(gè)料盤條碼大部分采集給出OK信號(hào)，只要漏讀一個(gè)條碼給出NG信號(hào)，提醒作業(yè)人員再次讀取或者配合掃碼槍讀取。

智能化、自動(dòng)化、數(shù)字化、信息化是未來(lái)制造業(yè)的發(fā)展大趨勢(shì)，蘇州遠(yuǎn)景達(dá)致力于制造業(yè)工廠智能改造，數(shù)字化升級(jí)。我們堅(jiān)信通過(guò)不斷努力與創(chuàng)新，能夠?qū)崿F(xiàn)與客戶的合作共贏。如果您有相關(guān)方面的需求，請(qǐng)聯(lián)系我們。

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